韩芯片业应对美国“最后通牒”，企业界难舍中国市场

韩芯片业应对美国“最后通牒”，企业界难舍中国市场【环球时报驻韩国特约记者 张 静  环球时报报道 记者 倪 浩】7月21日，韩国公布一项雄心勃勃的“半导体超级强国战略”，计划引导企业截至2026年完成对半导体投资340万亿韩元（约合1.75万亿元人民币）。不过相比于宏伟的战略规划，韩国芯片业当前最紧要的任务是回应美国的“最后通牒”——美国单方面为韩国划出加入“芯片四方联盟”的最后期限为8月31日。美国财政部长耶伦19日到访韩国后，高调宣传美韩在“供应链安全”上加深合作，被认为是向韩国进一步“吹风”。韩国《亚洲日报》称，目前日本和中国台湾对参与联盟十分积极，但韩国还要“再想想”。数据显示，对华出口占到韩国芯片整体出口规模的60%，对于韩国芯片业而言，中国市场几乎不可能放弃。韩国面对美国的“最后通牒”将做出怎样的抉择，多方都在紧盯。